當(dāng)前位置：首頁(yè)? 常見(jiàn)問(wèn)題 ? 電路板廠講陶瓷PCB電路板到底好在哪？

電路板廠講陶瓷PCB電路板到底好在哪？

文章來(lái)源：作者：查看手機(jī)網(wǎng)址

掃一掃！

掃一掃!

人氣：4762發(fā)布日期：2023-09-14 09:26【大中小】

1.為什么要用陶瓷電路基板

電路板廠講普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成，而基板材質(zhì)大多數(shù)為玻璃纖維（FR-4），酚醛樹(shù)脂（FR-3）等材質(zhì)，粘合劑通常是酚醛、環(huán)氧等。在PCB加工過(guò)程中由于熱應(yīng)力、化學(xué)因素、生產(chǎn)工藝不當(dāng)?shù)仍颍蛘呤窃谠O(shè)計(jì)過(guò)程中由于兩面鋪銅不對(duì)稱(chēng)，很容易導(dǎo)致PCB板發(fā)生不同程度的翹曲。

而另一種PCB基板——陶瓷基板，由于散熱性能、載流能力、絕緣性、熱膨脹系數(shù)等，都要大大優(yōu)于普通的玻璃纖維PCB板材，從而被廣泛應(yīng)用于大功率電力電子模塊、航空航天、軍工電子等產(chǎn)品上。

與普通的PCB使用粘合劑把銅箔和基板粘合在一起的，陶瓷PCB是在高溫環(huán)境下，通過(guò)鍵合的方式把銅箔和陶瓷基片拼合在一起的，結(jié)合力強(qiáng)，銅箔不會(huì)脫落，可靠性高，在溫度高、濕度大的環(huán)境下性能穩(wěn)定。

2.陶瓷基板的主要材質(zhì)

氧化鋁（Al2O3）

氧化鋁是陶瓷基板中最常用的基板材料，因?yàn)樵跈C(jī)械、熱、電性能上相對(duì)于大多數(shù)其他氧化物陶瓷，強(qiáng)度及化學(xué)穩(wěn)定性高，且原料來(lái)源豐富，適用于各種各樣的技術(shù)制造以及不同的形狀。按含氧化鋁(Al2O3)的百分?jǐn)?shù)不同可分為：75瓷、96瓷、99.5瓷。氧化鋁含有量不同，其電學(xué)性質(zhì)幾乎不受影響，但是其機(jī)械性能及熱導(dǎo)率變化很大。純度低的基板中玻璃相較多，表面粗糙度大。純度越高的基板，越光潔、致密、介質(zhì)損耗越低，但是價(jià)格也越高。

氧化鈹（BeO）

具有比金屬鋁還高的熱導(dǎo)率，應(yīng)用于需要高熱導(dǎo)的場(chǎng)合，溫度超過(guò)300℃后迅速降低，但是由于其毒性限制了自身的發(fā)展。

氮化鋁（AlN）

氮化鋁陶瓷是以氮化鋁粉體為主晶相的陶瓷。相比于氧化鋁陶瓷基板，絕緣電阻、絕緣耐壓更高，介電常數(shù)更低。其熱導(dǎo)率是Al2O3的7~10倍，熱膨脹系數(shù)（CTE）與硅片近似匹配，這對(duì)于大功率半導(dǎo)體芯片至關(guān)重要。在生產(chǎn)工藝上，AlN熱導(dǎo)率受到殘留氧雜質(zhì)含量的影響很大，降低含氧量，可明顯提高熱導(dǎo)率。目前工藝生產(chǎn)水平的熱導(dǎo)率達(dá)到170W/(m·K)以上已不成問(wèn)題。

綜上，軟硬結(jié)合板廠了解到，氧化鋁陶瓷由于比較優(yōu)越的綜合性能，在微電子、功率電子、混合微電子、功率模塊等領(lǐng)域還是處于主導(dǎo)地位的。

對(duì)比了市面上相同尺寸（100mm×100mm×1mm）、不同材料的陶瓷基板價(jià)格：96%氧化鋁9.5元，99%氧化鋁18元，氮化鋁150元，氧化鈹650元，可以看出來(lái)不同的基板價(jià)格差距也比較大。

3.陶瓷PCB的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)

優(yōu)點(diǎn)

載流量大，100A電流連續(xù)通過(guò)1mm0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續(xù)通過(guò)2mm0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；
更好的散熱性能，低熱膨脹系數(shù)，形狀穩(wěn)定，不易變形翹曲。
絕緣性好，耐壓高，保障人身安全和設(shè)備。
結(jié)合力強(qiáng)，采用鍵合技術(shù)，銅箔不會(huì)脫落。
可靠性高，在溫度高、濕度大的環(huán)境下性能穩(wěn)定