HDI廠講有哪些常用的PCB設(shè)計(jì)軟件?
HDI廠了解到,目前,市場(chǎng)上的PCB設(shè)計(jì)軟件主要由Cadence和Mentor兩家公司獨(dú)大。

Cadence公司推出的SPB系列,原理圖工具采用Orcad CIS或Concept HDL,PCB Layout采用的是Allegro。
Mentor公司有三個(gè)系列的PCB設(shè)計(jì)工具,分別是:Mentor EN系列即Mentor Board Station;Mentor WG系列即Mentor Expedition;還有PADS系列即PowerPCB。
Cadence Allegro
軟硬結(jié)合板廠講Allegro是Cadence推出的先進(jìn) PCB 設(shè)計(jì)布線工具,其提供了良好且交互的工作接口和強(qiáng)大完善的功能,和它前端產(chǎn)品OrCAD、Capture的結(jié)合,為當(dāng)前高速、高密度、多層的復(fù)雜 PCB 設(shè)計(jì)布線提供了最完美解決方案。
Allegro也是目前最高端的PCB軟件代表之一(此外還有:Mentor EN和Mentor WG)。像中興、華為這類大型公司都是使用這些高端的設(shè)計(jì)軟件。Allegro現(xiàn)在似乎成為高速板設(shè)計(jì)中實(shí)際上的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),其學(xué)習(xí)資源也比較豐富,比較適合自學(xué)。
優(yōu)勢(shì):軟件操作界面友好,響應(yīng)速度塊,操作效率高,二次開發(fā)功能豐富,規(guī)則管理器功能完善,高速設(shè)計(jì)專屬功能強(qiáng)悍等。
不足:布線推擠功能相對(duì)較弱,但是好在其布線操作效率很高,在一定程度上彌補(bǔ)了推擠功能的弱勢(shì)。
Mentor PADS
Mentor PADS,也就是以前的PowerPCB/PowerLogic系列,是中低端的PCB軟件中最優(yōu)秀的一款,其界面友好、輕易上手、功能強(qiáng)大而深受中小企業(yè)的青睞,在中小企業(yè)用戶占有很大的市場(chǎng)份額。而且,PADS的適用領(lǐng)域非常廣泛,例如消費(fèi)類產(chǎn)品設(shè)計(jì)、手機(jī)主板、工業(yè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)等。
優(yōu)勢(shì):入門學(xué)習(xí)簡單,使用方便靈活,設(shè)計(jì)流程簡潔明了,工作效率較高,原理圖與PCB的交互操作性好
不足:主體設(shè)計(jì)環(huán)境PADS-Layout與布線工具PADS-Router是兩個(gè)獨(dú)立界面,使用時(shí)候需要頻繁切換,集成度不是很好。另外,對(duì)于復(fù)雜設(shè)計(jì)規(guī)則支持不是很完善,一些復(fù)雜的設(shè)計(jì)規(guī)則沒有辦法用常規(guī)的功能設(shè)置來快速實(shí)現(xiàn)。
Altium Designer(簡稱AD)
電路板廠了解到很多PCB工程師接觸的設(shè)計(jì)軟件基本是從AD開始的,大學(xué)讀電子或者機(jī)電相關(guān)專業(yè)的學(xué)生在學(xué)校里面教的也是這個(gè)。AD作為簡單易學(xué)的基礎(chǔ)入門級(jí)硬件設(shè)計(jì)軟件,它的市場(chǎng)定位是一些簡單的板子,比如單片機(jī)類,簡單的工業(yè)類,用這個(gè)軟件比較多,相對(duì)都是偏低端的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。大部分用這個(gè)軟件的公司產(chǎn)品也都是相對(duì)偏簡單的,一般都是2層、4層為主。在中國市場(chǎng)上,內(nèi)地城市使用的比較多,發(fā)達(dá)城市比較少用。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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